3.5. Технология

3.5.1. Технологии в соответствии с общим

технологическим примечанием к

настоящему Списку для разработки

или производства оборудования,

определенного в пункте 3.1 или

3.2, или материалов, определенных

в пункте 3.3

Примечание.

Пункт 3.5.1 не применяется к

технологиям для:

а) производства оборудования

(систем) или компонентов,

определенных в пункте 3.1.3;

б) разработки или производства

интегральных схем, определенных в

пунктах 3.1.1.1.3 - 3.1.1.1.10 и

имеющих все следующее:

использующих технологии при

разрешении 0,130 мкм или выше

(хуже); и

содержащих многослойные структуры

с тремя металлическими слоями или

менее

3.5.2. Технологии в соответствии с общим

технологическим примечанием к

настоящему Списку другие по

сравнению с теми, которые

определены в пункте 3.5.1, для

разработки или производства ядра

микросхем микропроцессора,

микроЭВМ или микроконтроллера,

имеющих арифметико-логическое

устройство с длиной выборки 32 бит

или более и любые из

нижеприведенных особенностей или

характеристик:

а) блок векторного процессора,

предназначенный для выполнения

более двух вычислений с векторами

для операций с плавающей запятой

(одномерными 32-разрядными или

более массивами) одновременно

Техническое примечание.

Блок векторного процессора

является процессорным элементом со

встроенными операторами, которые

выполняют многочисленные

вычисления с векторами для

операций с плавающей запятой

(одномерными 32-разрядными или

более массивами) одновременно,

имеющим, по крайней мере, одно

векторное арифметико-логическое

устройство;

б) разработанных для выполнения

более четырех 64-разрядных или более

операций с плавающей запятой,

проходящих за цикл; или

в) разработанных для выполнения

более четырех 16-разрядных

операций умножения с накоплением с

фиксированной запятой, проходящих

за цикл (например, цифровая

обработка аналоговой информации,

которая была предварительно

преобразована в цифровую форму,

также известная как цифровая

обработка сигналов)

Примечание.

Подпункт "в" пункта 3.5.2 не

применяется к технологиям

мультимедийных расширений

Примечания:

1. Пункт 3.5.2 не применяется к

технологиям разработки или

производства ядер

микропроцессоров, имеющих все

следующее:

использующих технологии с

разрешением 0,130 мкм или выше

(хуже); и

содержащих многослойные структуры

с пятью или менее металлическими

слоями.

2. Пункт 3.5.2 включает технологии

для процессоров цифровой обработки

сигналов и цифровых матричных

процессоров

3.5.3. Прочие технологии разработки или

производства:

а) вакуумных микроэлектронных

приборов;

б) полупроводниковых электронных

приборов на гетероструктурах,

таких как транзисторы с высокой

подвижностью электронов, биполярных

транзисторов на гетероструктуре,

приборов с квантовыми ямами или

приборов на сверхрешетках

Примечание.

Подпункт "б" пункта 3.5.3 не

применяется к технологиям для

транзисторов с высокой

подвижностью электронов (ТВПЭ),

работающих на частотах ниже 31,8

ГГц, и биполярных транзисторов на

гетероструктуре (ГБТ), работающих

на частотах ниже 31,8 ГГц;

в) сверхпроводящих электронных

приборов;

г) подложек из алмазных пленок для

электронных компонентов;

д) подложек из структур кремния на

диэлектрике (КНД-структур) для

интегральных схем, в которых

диэлектриком является диоксид

кремния;

е) подложек из карбида кремния для

электронных компонентов;

ж) электронных вакуумных ламп,

работающих на частотах 31,8 ГГц

или выше