6.2 ВОПРОСЫ МЕТОДОЛОГИИ

В настоящее время электронная промышленность выбрасывает в атмосферу ФС, включая CF₄, C₂F₆, C₃F₈, ц-C₄F₈, ц-C₄F₈O, C₄F₆, C₅F₈, CHF₃, CH₂F₂, трифторид азота (NF₃), и гексафторид серы (SF₆). Они применяются в двух важных стадиях электронного производства: (i) плазменное травление кремнийсодержащих материалов и (ii) чистка стенок камеры химического осаждения из паровой фазы (ХОПФ) и попадают в атмосферу, главным образом в результате неэффективного использования ФС в процессе травления или чистки. Кроме того, часть ФС, используемых в электронной промышленности, может превратиться в побочный продукт CF₄ и в некоторых случаях в иные ФС, в частности, C₂F₆, CHF₃ и C₃F₈. В данной главе также рассмотрены выбросы F₂, COF₂, и ClF₃, которые сами по себе не вносят вклад в глобальное потепление, но могут приводить к образованию CF₄.

Дополнительные выбросы ФС происходят при использовании теплопроводящих жидкостей в результате их потерь от испарения. Производители электроники используют ФС для температурного контроля некоторых процессов в качестве теплопроводящих жидкостей, они являются жидкостями при комнатной температуре и имеют значительное давление паров. Поэтому в производственном процессе имеют место потери ФС, происходящие при охлаждении некоторых видов технологического оборудования, во время тестирования упакованных полупроводниковых устройств и при монтаже плат в процессе пайки электронных компонентов с оплавлением в паровой фазе. Потери отсутствуют, если жидкие ФС используются для охлаждения электронных компонентов или систем во время работы, при которых ФС находятся в закрытых системах в течение всего срока эксплуатации продукта или системы. Кроме того, жидкие ФС иногда используют для чистки ТПТ-ППД в процессе производства.

Проведение постоянного (in-situ) мониторинга выбросов в промышленности в настоящее время считается нецелесообразным с технической и экономической точки зрения. Тем не менее выбросы ФС периодически измеряют в процессе разработки новых процессов и аппаратов, а также после установления наиболее эффективных условий производства (которые также называются условиями осевого процесса) <27>. Перед тем как приступить к массовому выпуску, производители добиваются такого осевого процесса, который минимизирует выбросы ФС. Выбросы ФС зависят от параметров процесса (например, от давления, температуры, мощности плазмы, расхода газа ФС, времени проведения процесса). Поэтому точность методов оценки выбросов будет зависеть от возможных различий между используемой технологией производства и стандартным осевым процессом. Кроме того, эффективность оборудования по снижению выбросов ФС зависит от работы и технического обслуживания оборудования в соответствии со спецификациями производителя.

--------------------------------

<27> Условия осевого процесса - это условия, при которых производители оборудования стандартизируют оборудование, выпускаемое на рынок. Это номинальные значения для газовых потоков, давления в камере, мощности плазмы и т.д. Для производителей полупроводниковых устройств обычной практикой является модифицирование этих условий с целью оптимизации под конкретные требования.

На рынке электронного сектора представлено более 20 различных жидких ФС, часто в виде смесей с полностью фторированными соединениями. Поскольку CO₂-эквиваленты этих жидкостей разные, то их приходится отслеживать и учитывать по отдельности.