|
Трудовые действия
|
Нанесение паяльной пасты на контактные площадки с шагом 1 мм и более
|
|
Пайка корпусных ЭРЭ оплавлением паяльной пасты
|
|
Пайка выводов корпусных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более внахлестку и в монтажные отверстия печатных плат
|
|
Пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 1 мм и более паяльником
|
|
Установка ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более на ручных и полуавтоматических установщиках
|
|
Пайка деталей
|
|
Крепление корпусных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более клеями, мастиками
|
|
Герметизация корпусных ЭРЭ, микросхем, перемычек герметиками
|
|
Монтаж ГПК с количеством соединителей не более 3 и количеством заготовок не более 6, заготовок для ГПК
|
|
Пайка гибких выводов моточных изделий (трансформаторов, дросселей, катушек)
|
|
Изготовление жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях
|
|
Разделка экранов проводов, ВЧ-кабелей
|
|
Монтаж ВЧ-кабелей
|
|
Пайка жгутов с экранированными проводами, кабелей на платах и блоках радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
|
Крепление жгутов, кабелей нитками, клеями, мастиками
|
|
Очистка ДСЕ, содержащих корпусные ЭРЭ, микросхемы с шагом выводов 1 мм и более, от флюсовых загрязнений вручную
|
|
Необходимые умения
|
Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
|
|
Использовать монтажный инструмент, оборудование для выполнения паяных соединений
|
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
|
Производить соединение пайкой выводов ЭРЭ (в том числе чип-элементов с размером стороны корпуса 1 мм и более), микросхем с шагом выводов 1 мм и более, жил проводов, кабелей внахлестку и в монтажные отверстия
|
|
Выполнять нанесение паяльной пасты с помощью ручных дозаторов, каплеструйных принтеров
|
|
Производить монтаж поверхностно монтируемых элементов оплавлением паяльной пасты в установках для поверхностного монтажа
|
|
Производить операции склеивания отдельных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более клеями, мастиками
|
|
Выполнять операции герметизации корпусных ЭРЭ, микросхем, перемычек герметиками
|
|
Производить изготовление жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях
|
|
Выполнять разделку экранов проводов, ВЧ-кабелей
|
|
Выполнять монтаж ВЧ-кабелей
|
|
Выполнять операции пайки жгутов, кабелей на блоках, узлах радиоэлектронной аппаратуры
|
|
Производить монтаж ГПК, монтаж заготовок для ГПК
|
|
Производить пайку гибких выводов моточных изделий (трансформаторов, дросселей, катушек)
|
|
Производить пайку деталей
|
|
Производить крепление жгутов, кабелей на платах, блоках радиоэлектронной аппаратуры нитками, клеями, мастиками
|
|
Производить очистку ДСЕ, содержащих ЭРЭ, микросхемы с шагом выводов 1 мм и более, от флюсовых загрязнений вручную
|
|
Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
|
Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
|
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
|
Основные виды и технология монтажных работ
|
|
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
|
|
Правила применения электромонтажного инструмента, оборудования, приспособлений
|
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
|
Марки и сечения проводов
|
|
Марки и состав припоев
|
|
Марки флюсов, их состав и назначение
|
|
Технология пайки, требования НТД к паяным соединениям
|
|
Режимы пайки выводов ЭРЭ, микросхем различными марками припоев
|
|
Основные виды применяемых клеев, мастик, герметизирующих составов и очистных жидкостей
|
|
Требования НТД к подготовке поверхностей перед склеиванием, к клеевому шву
|
|
Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов
|
|
Основные операции поверхностного монтажа
|
|
Поверхностно монтируемые элементы и технология поверхностного монтажа (оборудование, технические требования, температурные профили)
|
|
Технические требования и технология монтажа моточных изделий с гибкими выводами
|
|
Требования НТД к изготовлению жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях
|
|
Требования КД, НТД к креплению жгутов, кабелей на платах, блоках радиоэлектронной аппаратуры нитками, клеями, мастиками
|
|
Способы разделки экранов проводов, ВЧ-кабелей
|
|
Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений
|
|
Требования НТД к внешнему виду заготовок ГПК
|
|
Технические требования и технология монтажа ГПК
|
|
Основы электротехники и радиотехники в объеме выполняемых работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|