3.5.1. Трудовая функция

Трудовые действия

Пайка бескорпусных ЭРИ, в том числе с применением микроскопа

Крепление и герметизация бескорпусных ЭРИ

Очистка изделий с бескорпусными ЭРИ от флюсовых загрязнений

Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 1 мм с применением микроскопа

Необходимые умения

Выполнять высокоточную пайку чип-элементов, бескорпусных ЭРИ с применением микроскопа

Выполнять очистку от флюсовых загрязнений бескорпусных элементов, в том числе с применением технологического оборудования

Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества

Выполнять крепление и герметизацию бескорпусных элементов с применением микроскопа

Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании

Необходимые знания

Основные положения системы менеджмента качества

Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ

Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования

Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры

Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества

Электрические, принципиальные и монтажные схемы особой сложности

Все виды и технология монтажных работ

Требования КД, НТД к монтажу бескорпусных ЭРИ

Основы электротехники и радиотехники, материаловедения

Другие характеристики

-