|
Трудовые действия
|
Нанесение паяльной пасты, клея дозатором, на контактные площадки с шагом менее 1 мм
|
|
Установка ЭРЭ, микросхем вручную
|
|
Монтаж сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом
|
|
Пайка деталей с подогревом в составе узлов, блоков
|
|
Пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 0,5 мм и более
|
|
Пайка выводов многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом расположения 0,8 мм и более
|
|
Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения 1 мм и более
|
|
Монтаж проводов жгута в соединители
|
|
Монтаж и заделка ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры сверхвысоких частот (СВЧ)
|
|
Монтаж сложных ГПК с количеством соединителей более 3 и количеством заготовок более 6
|
|
Изготовление обжимных соединений
|
|
Герметизация элементов конструкции, соединителей, силовых ЭРЭ в аппаратуре
|
|
Установка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 0,8 мм и более на клеи, мастики
|
|
Поверхностный монтаж термочувствительных и нагревательных элементов термоплит, обогревателей и трубопроводов согласно электрическим схемам
|
|
Необходимые умения
|
Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
|
|
Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с малым шагом выводов паяльником
|
|
Выполнять монтаж проводов в соединители по таблицам соединений, электромонтажным схемам
|
|
Выполнять пайку чип-элементов, деталей с подогревом на специальном оборудовании
|
|
Выполнять обжимные соединения с применением необходимого инструмента
|
|
Выполнять высокоточную установку многовыводных ЭРЭ, микросхем с малым шагом выводов на клеи, мастики с применением прижимов, фиксаторов
|
|
Выполнять герметизацию ЭРЭ, соединителей, элементов конструкции
|
|
Выполнять монтаж и заделку ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры СВЧ
|
|
Производить монтаж сложных ГПК
|
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
|
Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
|
Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
|
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
|
Основные виды и технология монтажных работ
|
|
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
|
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
|
Марки и состав припоев
|
|
Марки флюсов, их состав и назначение
|
|
Технология пайки, требования НТД к паяным соединениям
|
|
Режимы пайки выводов ЭРЭ, микросхем различными марками припоев
|
|
Способы монтажа и заделки ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры СВЧ
|
|
Основные операции поверхностного монтажа
|
|
Требования НТД к внешнему виду заготовок ГПК
|
|
Технические требования к выполнению монтажа ГПК и технология монтажа ГПК
|
|
Технология обжимки, требования НТД к обжимным соединениям
|
|
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
|
Другие характеристики
|
-
|