|
Трудовые действия
|
Высокоточная установка ЭРИ на оборудовании с оптическим совмещением
|
|
Настройка специального оборудования и технологической оснастки
|
|
Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5 мм
|
|
Высокоточная пайка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8 мм паяльными станциями
|
|
Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1 мм
|
|
Пайка выводов микросборок, электронных модулей
|
|
Пайка чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны
|
|
Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом
|
|
Демонтаж ЭРИ с особо сложных плат и блоков, узлов в труднодоступных местах
|
|
Необходимые умения
|
Выполнять высокоточную установку ЭРИ с применением оборудования с оптическим совмещением
|
|
Выполнять настройку специального оборудования и технологической оснастки
|
|
Выполнять высокоточную пайку чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5 мм
|
|
Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
|
Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8 мм паяльными станциями
|
|
Выполнять пайку жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1 мм
|
|
Выполнять монтаж микросборок, электронных модулей, соблюдая требования технических условий
|
|
Выполнять пайку чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны
|
|
Выполнять пайку особо сложных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры со смешанным монтажом на печатных платах
|
|
Обнаруживать дефекты монтажа, используя оптические средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля
|
|
Устранять дефекты монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ, узлов радиоэлектронной аппаратуры, выполнять их замену
|
|
Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
|
Необходимые знания
|
Основные положения системы менеджмента качества
|
|
Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
|
|
Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
|
|
Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры
|
|
Все виды и технология монтажных работ
|
|
Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
|
|
Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
|
|
Марки и сечения проводов
|
|
Марки и состав припоев, паяльных паст
|
|
Марки флюсов, их состав и назначение
|
|
Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов
|
|
Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений
|
|
Устройство, назначение, условия применения особо сложных приборов и инструментов для измерения, контроля
|
|
Принципы работы специального оборудования и технологической оснастки
|
|
Назначение, устройство и правила эксплуатации оборудования для высокоточной установки ЭРИ с оптическим совмещением
|
|
Требования КД, НТД к монтажу многовыводных ЭРИ на печатных платах
|
|
Требования НТД к демонтажу многовыводных ЭРИ на особо сложных узлах и блоках со смешанным монтажом
|
|
Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
|
Другие характеристики
|
-
|