|
Трудовые действия
|
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе
|
|
Формовка выводов
|
|
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
|
|
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)
|
|
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Разделка проводов
|
|
Зачистка выводов активных элементов, проводов
|
|
Флюсование выводов активных элементов, проводов
|
|
Лужение выводов активных элементов, проводов
|
|
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем
|
|
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые знания
|
Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
|
|
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин"
|
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин"
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
|
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ
|
|
Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
|
|
|
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|