|
Трудовые действия
|
Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования
|
|
Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений
|
|
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах
|
|
Проверка качества герметизации микросхемы
|
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Необходимые умения
|
Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
|
|
Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование
|
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах
|
|
Необходимые знания
|
Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ
|
|
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
|
|
Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем
|
|
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный
|
|
Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
|
|
Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Другие характеристики
|
-
|