XVII. Требования к производственным объектам, осуществляющим производство полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

214. При технологических операциях загрузки и выгрузки из диффузных печей кассет с пластинами, при разгрузке и чистке установок вакуумного напыления должны быть предусмотрены меры, исключающие контакт кожных покровов с токсичными химическими соединениями.

215. При загрузке и выгрузке изделий из печей диффузии и окисления должна быть предусмотрена защита лица и рук оператора диффузионных процессов от инфракрасного излучения.

216. Рабочие места производственных участков должны быть оборудованы световой и звуковой сигнализацией, оповещающей о нарушении режима работы систем местной вытяжной вентиляции.

217. Искусственная ионизация в помещениях, в которых в воздухе находятся пары, газы и пыль в концентрациях, превышающих ПДК, не допускается.

218. В производственных помещениях производства полупроводниковых изделий и интегральных микросхем следует предусматривать автоматическое управление установками искусственного освещения с целью компенсации естественного освещения.