3.3.6. Требования охраны труда при техническом обслуживании релейнопроцессорных и микропроцессорных устройств

3.3.6. Требования охраны труда при техническом обслуживании релейнопроцессорных и микропроцессорных устройств.

3.3.6.1. Электромеханик, связанный с эксплуатацией, техническим обслуживанием и ремонтом микропроцессорных устройств СЦБ (далее - МПУ), перед допуском к самостоятельной работе должен пройти специальное обучение по техническому обслуживанию МПУ, а также аттестацию в установленном порядке.

3.3.6.2. При ремонте и техническом обслуживании МПУ электромеханик должен соблюдать правила безопасности при работе в электроустановках, а также следующие требования безопасности:

устанавливать и снимать блоки, модули, отдельные платы, составные части автоматизированного рабочего места (далее - АРМ) только при отключенном электропитании;

убедиться, что все составные части МПУ подключены к контуру защитного заземления, а токоведущие части МПУ изолированы;

проверять наличие предупреждающих надписей в местах подключения электропитания.

При замене элементов МПУ электромеханик должен соблюдать требования Руководства по эксплуатации на соответствующую микропроцессорную систему.

3.3.6.3. В целях предупреждения несчастных случаев и исключения нарушения нормальной работы МПУ запрещается:

закрывать какими-либо предметами вентиляционные отверстия устройств;

включать устройства со снятыми кожухами;

включать устройства, если в их составные части попала влага, посторонние предметы;

применять нестандартные и самодельные предохранители, сетевые и сигнальные шнуры.

3.3.6.4. Все работы, связанные с заменой узлов и интерфейсных модулей, следует производить при отключенном электропитании, если иное не предусмотрено эксплуатационной и ремонтной документацией на конкретные микропроцессорные системы и устройства.

Приступать к работе можно не ранее, чем через 30 секунд после отключения питания.

3.3.6.5. Очистку поверхностей автоматизированного рабочего места, далее - АРМ (монитора, пластиковых корпусов принтера, клавиатуры, манипулятора "мышь", системного блока) следует производить специальными средствами, не содержащими аммиак и спирт, при отключенном питании.

3.3.6.6. Очистка внешних поверхностей шкафов для размещения оборудования проводится аналогично чистке поверхностей монитора. Во избежание попадания чистящих растворов внутрь шкафа запрещается их нанесение непосредственно на очищаемые поверхности.

3.3.6.7. При очистке внутренних поверхностей шкафа УВК должны соблюдаться следующие требования:

очистку производить кистью с изолирующей рукояткой при отключенном питании шкафа;

при удалении пыли с внешних и внутренних поверхностей шкафа, с внутренних узлов не допускается использование металлических насадок на шланг пылесоса. Мощность всасывания пылесоса должна быть средней.