|
Трудовые действия
|
Проверка готовности ионно-лучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Необходимые умения
|
Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Определять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Формировать сменное задание для обработки рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Подготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Работать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Определять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Необходимые знания
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники
|
|
Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Другие характеристики
|
-
|