|
Трудовые действия
|
Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Обработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Необходимые умения
|
Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования
|
|
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования
|
|
Осуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Необходимые знания
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем
|
|
Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники
|
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Другие характеристики
|
-
|