|
Трудовые действия
|
Выявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление)
|
|
Регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналах
|
|
Определение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической карты
|
|
Формирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукции
|
|
Регулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукции
|
|
Оповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий
|
|
Необходимые умения
|
Идентифицировать обрабатываемую продукцию как несоответствующую микроэлектронную продукцию
|
|
Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять корректирующие действия, разработанные технологической службой, при отклонениях параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Устанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документации
|
|
Вести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов)
|
|
Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Необходимые знания
|
Требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции
|
|
Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники
|
|
Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации
|
|
Виды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции
|
|
Последовательность технологических операций при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при оценке качества формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники, изготовленных с применением процессов прецизионной фотолитографии на автоматизированном оборудовании
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
Основы работы на персональном компьютере
|
|
Английский язык (базовый курс)
|
|
Основы системы менеджмента качества
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Другие характеристики
|
-
|