Трудовые действия
|
Подготовка автоматизированной установки совмещения и экспонирования для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин при производстве изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим регламентом
|
Выбор фотошаблона для проведения процессов совмещения и экспонирования рабочих пластин в соответствии с требованиями конструкторской документации и технологической карты на процесс фотолитографии изготовлении изделий микроэлектроники
|
Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации (доза излучения, фокусное расстояние, точность совмещения)
|
Проведение процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники, на автоматизированной установке
|
Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
|
Необходимые умения
|
Определять необходимый тип фотошаблона для проведения процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установке
|
Осуществлять загрузку фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в автоматизированные установки и выгрузку фотошаблонов в соответствии с технологическими регламентами
|
Определять и классифицировать метки совмещения топологических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники
|
Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
Необходимые знания
|
Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила хранения и перемещения фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Назначение и требования к защитной пленке (пелликлу)
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования
|
Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
Требования охраны труда при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами меньше 1 мкм
|
Основы работы на персональном компьютере
|
Английский язык (базовый курс)
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
Другие характеристики
|
-
|