|
Трудовые действия
|
Проверка готовности оборудования к проведению процесса проявления фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Выбор режима проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Проведение процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно требованиям технологической карты изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении процесса проявления слоя фоторезиста
|
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
|
|
Необходимые умения
|
Определять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумными пинцетами
|
|
Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации
|
|
Проводить контроль качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластины
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Необходимые знания
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин
|
|
Виды и свойства проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Сроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Методы оценки качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Нормативно-техническая и технологическая документация, используемая при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на оборудовании, используемом для проведения процессов проявления фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Требования технологической и контрольной карты на процесс фотолитографии и порядок действий при выявлении отклонений параметров фоторезистивной маски
|
|
Основы системы менеджмента качества
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Другие характеристики
|
-
|