|
Трудовые действия
|
Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках
|
|
Проведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках
|
|
Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процесса
|
|
Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластин
|
|
Внесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством
|
|
Подготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкцией
|
|
Необходимые умения
|
Работать на установке сортировки пластин для подготовки вспомогательных пластин и выполнения операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Выбирать для аттестации установку жидкостной прецизионной обработки и необходимые тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством
|
|
Запускать маршрут аттестации установки жидкостной прецизионной обработки в автоматизированной системе управления производством
|
|
Отбирать мониторные пластины, необходимые для аттестации установки жидкостной прецизионной обработки
|
|
Производить предварительные замеры необходимых параметров на мониторных пластинах
|
|
Запускать аттестационный рецепт на оборудовании жидкостной прецизионной обработки
|
|
Загружать аттестационные пластины из контейнера в установку жидкостной прецизионной обработки
|
|
Выгружать аттестационные пластины из установки жидкостной прецизионной обработки в контейнеры
|
|
Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка (лазерном анализаторе поверхности) при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
|
|
Работать на установке измерения параметров металлических слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
|
|
Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
|
|
Работать на установках контроля поверхностного сопротивления слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при проведении тестов для проверки технологической готовности установок жидкостной прецизионной обработки
|
|
Анализировать тренды значений параметров установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники при проведении аттестационных процессов
|
|
Вносить полученные результаты аттестационных процессов в карты статистического управления процессами жидкостной прецизионной обработки с применением автоматизированной системы управления производством
|
|
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники
|
|
Необходимые знания
|
Правила поведения и работы в чистом производственном помещении производства изделий микроэлектроники
|
|
План контроля каждой единицы оборудования жидкостной прецизионной обработки, находящейся в зоне ответственности
|
|
Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых для аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты на оборудование жидкостной прецизионной обработки и на измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки
|
|
Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки
|
|
Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
|
|
Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)
|
|
Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, при проведении аттестации установок
|
|
Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Методы и принципы статистического управления технологическими процессами на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (методы статистического регулирования, контрольные карты, контрольные границы), используемые при анализе результатов проведения аттестационных процессов
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники
|
|
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем
|
|
Техника безопасной работы с жидкими химическими реактивами на установках жидкостной прецизионной обработки
|
|
Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники
|
|
Требования системы менеджмента качества
|
|
Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования, используемого для жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники
|
|
Другие характеристики
|
-
|