|
Трудовые действия
|
Регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники на любом этапе ее изготовления
|
|
Оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при выявленном несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники
|
|
Выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований к конкретному изделию микроэлектроники
|
|
Остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке прецизионной жидкостной обработки при выявлении несоответствий партии
|
|
Необходимые умения
|
Идентифицировать несоответствующую партию изделий микроэлектроники предупреждающей биркой, останавливать обработку несоответствующей партии в автоматизированной системе управления производством, выполнять проверку соответствия маркировки пластин несоответствующей партии сопроводительному листу и данным автоматизированной системы управления производством
|
|
Обнаруживать пересортицу внутри и между партиями, обнаруживать несоответствие между контрольной картой на конкретное изделие в базе автоматизированной системы управления производством и в сопроводительном листе на партию данного изделия
|
|
Работать на установке сортировки пластин
|
|
Обращаться с разбитыми пластинами: помещать осколки в специальный контейнер для боя, делать запись о количестве и номерах разбитых пластин в сигнальный талон или предоставлять мастеру необходимую информацию о разбившихся пластинах
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники
|
|
Извлекать вручную пластины из установки в транспортную кассету под руководством инженера по наладке и испытаниям оборудования при возникновении сбоя в работе установки жидкостной прецизионной обработки при обработке изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты, в транспортную кассету
|
|
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении действий по выявлению отклонений от установленных требований к продукции
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники
|
|
Необходимые знания
|
Параметры отклонений от установленных требований, способные влиять на качество продукции при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Правила обращения с несоответствующей и забракованной продукцией на операциях жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Виды возможных переделок продукции, разрешенных производить операторами в рамках технологической документации, при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники
|
|
Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность проведения операций жидкостной химической обработки
|
|
Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами на установках жидкостной прецизионной обработки
|
|
Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)
|
|
Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки
|
|
Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) на операциях прецизионной жидкостной обработки
|
|
Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники
|
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники
|
|
Другие характеристики
|
-
|