|
Трудовые действия
|
Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки
|
|
Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании
|
|
Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия
|
|
Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме
|
|
Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах
|
|
Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие
|
|
Необходимые умения
|
Работать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластин
|
|
Работать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластин
|
|
Работать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластин
|
|
Работать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники
|
|
Запускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработки
|
|
Работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработки
|
|
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники
|
|
Необходимые знания
|
Виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработки
|
|
Контролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники
|
|
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроники
|
|
Правила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработки
|
|
Правила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Планировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроники
|
|
Контрольная карта изделия микроэлектроники
|
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники
|
|
Требования системы менеджмента качества
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники
|
|
Другие характеристики
|
-
|