Трудовые действия
|
Нанесение полимерных материалов (компаунда, герметика, эмали, клея, шпатлевки, пеноматериала) на поверхность простых изделий РКТ различными методами (заливки, обволакивания, окунания, засыпки полуфабриката, с помощью кисти или шпателя)
|
Удаление подтеков и остатков полимерных материалов (герметика, компаунда, эмали, клея, шпатлевки, пеноматериала)
|
Проведение процесса отверждения полимерного материала на поверхности изделия РКТ
|
Нанесение полимерных материалов (герметика, компаунда, эмали, клея, шпатлевки, пеноматериала) на изделие РКТ методом внутришовной и поверхностной герметизации
|
Проведение процесса отверждения полимерных материалов (герметика, компаунда, эмали, клея, шпатлевки, пеноматериала)
|
Необходимые умения
|
Использовать инструмент и оснастку для нанесения полимерных материалов (компаунда, герметика, эмали, клея, шпатлевки, пеноматериала)
|
Наносить полимерные материалы (компаунд, герметик, эмаль, клей, шпатлевку, пеноматериал) на подготовленные поверхности изделия РКТ
|
Использовать сушильный шкаф
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
|
Использовать средства защиты полупроводниковых изделий РКТ, интегральных микросхем и изделий РКТ на их основе от воздействия статического электричества
|
Необходимые знания
|
Состав и свойства полимерных материалов (компаундов, герметиков, клеев, эмалей, шпатлевок, пеноматериалов), применяемых для заливки соединителей, изделий РКТ
|
Технологические процессы заливки, герметизации изделия РКТ
|
Режимы отверждения полимерных материалов (компаундов, герметиков, эмалей, клеев, шпатлевок, пеноматериалов), применяемых для герметизации изделий РКТ
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименование, возможности и порядок работы в них
|
Порядок работы с многофункциональными устройствами, принтерами, сканерами, копировальными аппаратами
|
Требования нормативно-технической документации к защите полупроводниковых изделий РКТ, интегральных микросхем и изделий РКТ на их основе от воздействия статического электричества
|
Требования системы менеджмента качества
|
Другие характеристики
|
-
|