3.1.2. Трудовая функция

Трудовые действия

Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы

Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальной микросхемы

Контроль и регулирование режимов заливки однокристальной микросхемы

Сушка компаунда в печи при бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Наносить защитный компаунд на кристалл однокристальной микросхемы в виде отдельной капли

Применять технологию "дамба и заливка" для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы

Использовать для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы защитные компаунды

Необходимые знания

Терминология и правила чтения технологической документации по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ

Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам

Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Режимы заливки однокристальной микросхемы при бескорпусной герметизации

Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка"

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-