|
Трудовые действия
|
Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе"
|
|
Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии "система в корпусе"
|
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
Необходимые умения
|
Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
|
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
|
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
|
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
|
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
|
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
|
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов
|
|
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры)
|
|
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах
|
|
Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве
|
|
Сохранять документы из электронного архива
|
|
Необходимые знания
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работ
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ
|
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой
|
|
Порядок работы с файловой системой
|
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
|
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин
|
|
Методы определения типа электропроводности материалов
|
|
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов
|
|
Методы измерения удельного сопротивления пластин
|
|
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный
|
|
Методы параметрического контроля микросхем
|
|
Методы функционального контроля микросхем
|
|
Методы диагностического контроля микросхем
|
|
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
|
|
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ
|
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Порядок работы с электронным архивом технической документации
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Другие характеристики
|
-
|