§ 20. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов (4-й разряд)

§ 20. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке

полупроводниковых материалов

4-й разряд

Характеристика работ. Шлифование пластин вручную тонкими абразивными порошками. Шлифование пластин алмазными кругами, тонкими микропорошками на шлифовальных станках. Полирование пластин с точностью +/- 10 мкм на полировальных станках. Приготовление шлифующей и полировальной суспензии из абразивных микропорошков и минеральных масел. Подготовка станков и оснастки для точного шлифования и полирования. Проверка неплоскостности и непараллельности шлифовальника. Контроль и регулирование режимов обработки. Правка алмазного инструмента. Замер торцевого биения шлифовальника. Определение качества обработки. Обнаружение и предупреждение брака.

Должен знать: устройство, принцип работы и правила эксплуатации применяемого оборудования; обозначение допусков на чертежах; основные свойства алмазных микропорошков; свойства полупроводников, определение качества поверхности притирного шлифовального диска; требования, предъявляемые к шероховатости обрабатываемых пластин; требования, предъявляемые к геометрической форме обрабатываемых пластин; методы измерения геометрической формы и шероховатости пластин после шлифования и полирования; виды и причины брака.

Примеры работ

1. Пластины - шлифование абразивными микропорошками М40, М28; полирование микропорошками М5.

2. Пластины кремния - чистое шлифование алмазными шлифовальными кругами с отклонением толщины +/- 5 мкм.