Реконструкция и техническое перевооружение электронных производств

Реконструкция и техническое перевооружение

электронных производств

Реконструкция и техническое перевооружение производственной базы должны выполняться с учетом перехода к новой модели структуры бизнеса (fabless-foundry). Однако полностью игнорировать исторически сложившуюся базу интегрированных изготовителей в отечественной электронной промышленности было бы нецелесообразно - в этих организациях имеется большой накопленный опыт такого производства. Основная задача этих организаций - обеспечить серийный выпуск ЭКБ, необходимой для выполнения государственного оборонного заказа.

Поэтому рациональной была бы первоочередная глубокая модернизация производства ведущих организаций с применением современных технологий и оборудования, не предъявляющих повышенных требований к технологическому обеспечению, которое может реализовываться только строительством новых производств, а не модернизацией действующих.

Такая модернизация в микроэлектронике до предельных уровней 0,35 - 0,25 мкм может быть проведена на имеющейся технологической базе и не потребует глубокой модернизации систем технологического обеспечения и капитального строительства. Следует учитывать, что строительство только одного современного микроэлектронного производства уровня 0,13 - 0,09 мкм потребовало бы инвестиций около 1,5 - 2,5 млрд. долларов, что вдвое превосходит все запрашиваемые средства на программу развития ЭКБ в целом.

При проведении техперевооружения электронных производств должны быть учтены как потребность в сохранении производств ЭКБ, используемой в аппаратуре с длительным жизненным циклом с учетом ее возможной модернизации, так и необходимость восстановления утерянных производств ЭКБ. Альтернативным направлением решения проблемы обеспечения функционирования подобной аппаратуры на всех этапах ее жизненного цикла является создание необходимых страховых запасов ЭКБ.

Освоение технологического уровня 0,09 мкм и менее требует строительства новых специальных производств с дорогостоящей инженерной инфраструктурой, очищающей технологическую атмосферу от загрязнений на химическом (молекулярном) уровне.

В настоящее время такое производство можно организовывать только в альянсе с зарубежными партнерами в рамках международного проекта. Реализация продукции таких фабрик носит глобальный характер и, как правило, не может быть обеспечена только внутренним рынком.

Следует иметь в виду, что освоение каждого нового технологического уровня требует соответствующих изменений в метрологическом обеспечении микроэлектронного производства. Утеря собственного спецтехнологического машиностроения вызывает необходимость приобретения всего комплекта технологического и контрольного оборудования за рубежом. Стоимость его чрезвычайно высока, она составляет величину порядка млн. долларов за единицу и доходит до значений 8 - 10 млн. долларов за отдельные, но самые главные виды оборудования (фотолитографические установки).

Оценки показывают, что стоимость полного минимального набора оборудования для технологического уровня 0,13 мкм составляет около 220 - 260 млн. долларов (стоимость полного комплекта оборудования стандартного производства уровня 0,13 мкм около 1,2 - 1,4 млрд. долларов (50 - 55% от стоимости всей фабрики ~ 2,5 млрд. долларов).

Таким образом, минимальные инвестиции на организацию только пилотного (опытного) производства уровня 0,13 мкм превысят значение 300 - 350 млн. долларов (еще около 80 млн. долларов на строительство и инженерное обеспечение линейки, удельная стоимость чистых площадей подобного класса превышает значение 15 тыс. долларов/кв. м).

Практически все организации микроэлектроники акционированы, и как следствие, они выбирают ту технико-экономическую стратегию развития (на первых этапах - стратегию выживания), которая может обеспечить максимальную прибыль и, естественно, не ориентируется на государственные интересы. Российские инвесторы еще не готовы вкладывать деньги в отечественную микроэлектронику в тех объемах, которые необходимы для подъема высокотехнологичного производства, а иностранные этого делать не будут, так как это противоречит интересам завоевания российского рынка.

Ситуация с развитием проектирования и производства ЭКБ осложняется отсутствием мощных потребителей на внутреннем рынке и низкой конкурентоспособностью создаваемой ЭКБ на внешнем.

Таким образом, продуктовая цепочка "электронные технологии - ЭКБ - радиоэлектронная аппаратура" не имеет главных стимулов развития из-за ограничений в потребности в высшем звене и значительного объема необходимых инвестиций в нижнем.

У государства в сложившейся ситуации реально сохраняются два рычага управления: бюджетные ассигнования и рынок госзакупок. Пользуясь этими рычагами, государство должно обеспечить реализацию своих интересов, создавая одинаковые правила и условия при взаимодействии с бизнес-структурами, реально владеющими активами микроэлектронных производств. Это должно стать основой будущего государственно-частного партнерства.

Необходимо обратить внимание и на межгосударственные формы партнерства.

Принимая во внимание важность научно-технического и экономического взаимодействия с Республикой Беларусь как стратегического и политического партнера и положительный опыт совместных программ по спецтехнологическому оборудованию и технологиям микроэлектроники, следует расширить состав совместных межгосударственных российско-белорусских программ по разработке специальной ЭКБ (силовая и автомобильная электроника; СБИС для цифрового телевидения, систем безопасности, информационных систем; микросистемная техника и сенсоры и т.д.) для задач реализации совместных крупномасштабных проектов и интеграции экономик.